ꡒ관리구멍 뻥 뚫려,

방글라데시 주화 수출 68억 날려ꡓ

방글라데시 주화 수출업무 수행 부적정

□ 기본개요

ㆍ 담당자 : 서울 마케팅본부장(김봉익), 팀장(홍순경), 대리(김지은)

ㆍ 2007. 9. 18. 방글라데시 주화 1 Taka 5억장 수주 입찰참여

ㆍ 공사, 현지 대리인을 통하여 입찰참여 최저가 낙찰자 선정

(US 6,846,474$)

※ 2위 슬로바키아 입찰가(US 6,897,526$)

ㆍ 2007. 10. 30. 방글라데시 중앙은행이 보내온 입찰내역서

(응찰금액 US 8,345,320$) 통보

ㆍ 2007. 11. 27. 입찰견적서 및 입찰 지급보증서 2개월 연장 요청

ㆍ 2008. 2. 20. 방글라데시 중앙은행으로부터 계약취소 통보

□ 문제점 및 질의

ㆍ 공사 취업규칙 제3조(성실)의 규정 위반,

※ 공사 취업규칙 제3조(성실), 법령ㆍ공사의 정관ㆍ제규정 또는 직무상의 명령을 성실히 준수, 근무기강 확립, 질서 존중하여야 한다

ㆍ 2007. 10. 30. 방글라데시 중앙은행이 정식으로 보내 온 입찰내역서에 응찰금액 US 8,345,3204$ 통보해 왔음.

ㆍ 이는 당초 응찰한 금액보다 US 1,498,846$(약 15억원 정도)가 많은 금액으로 누군가에 의해 해당 금액을 조작되었다는 것이 확실함.

⇒ 당초 공사가 직접 입찰하기 위해 방글라데시 출장을 갔다가 1주일 입찰연기하는 상황이 발생되어 귀국하였음. 그 입찰금액(입찰금액이 10억이상 이면 사장전결사항)이 60억이상임에도 왜 대리인 입찰로 바꿀만한 상당한 사유가 발생되었는지?

⇒ 현재 대리인 선정/해임 위임전결규정은 본부장 전결사항으로 입찰금액 규모를 감안한 대리인 선정/해임 위임전결규정을 검토할 필요가 있다고 보는데?

⇒ 07. 9. 18. 낙찰금액(US 6,846,474$)과 07. 10. 30. 방글라데시 중앙은행으로 부터 보내온 입찰금액(US 8,345,320$)간 차이(US 1,498,846$ - 약 15억원 정도)가 발생한 것에 대한 조사 및 즉각적인 대응을 하지 않은 이유는?

(홍순경팀장 → 김봉익본부장, 보고안됨)

⇒ 방글라데시 중앙은행으로 부터 보내온 입찰금액 및 내역서 통보의 경우 공사의 결재보고라인은 어디까지인가?(본부장)

(서류확인결과 담당자, 팀장까지 있는 결재스탬프임)

⇒ 공사의 위임 전결규정을 전반적으로 재검토 및 교육이 필요하다고 생각하는데?

⇒ 공사 내부의 보고 및 관리체계가 한마디로 엉망이고, 엄청난 구멍이 뚫렸다고 생각하는데 이에 대한 생각은?

⇒ 홍순경팀장이 본부장에게 보고를 하지 않았다고 하지만 서울 마케팅본부를 총괄 관리책임을 맡고 있는 본부장(김봉익, 07. 1/1 ~ 08. 3/16)을 징계 하지 않고 팀장(직위해제), 대리(경고)만 징계한 것은 안일한 감사를 한 것이 아닌가 생각하는데?

⇒ 공사는 즉각적인 진상규명과 그 처리방안을 강구해야 함에도 방치함으로써 주화 수주 목표 08년 179억원에 중대한 차질은 물론 공사의 인사관리의 상당한 문제점이 있다고 보는데 이에 대한 대책은?

⇒ 공사와 대리인간의 계약서를 보면ꡒ대한민국 서울에 있는 중재상사를 통해서 최종결정한다ꡓ라고 되어있는 데 중재를 통한 법적손해배상문제는 어떻게 추진되고 있나?

사업환경 변화 대응, 인재육성 전략 문제

□ 고액권 발행 등에 따른 사업전망

○ 한국은행의 고액권 발행계획('07. 5. 2. 발표)에 따라

- 5만원권 및 10만원권 2개 권종을 2009년 상반기 동시 발행

○ 만원권 유통량의 40%정도가 고액권으로 대체, 수표 중 정액 10만원 자기앞수표 퇴장 예상

○ 고액권 발행시 공사 매출액은 9백억원 이상 감소 추정

구분	2008년(예산기준)	2010년 전망	매출감소
은행권	1,341억원(17억장)	728억원(9억장)	613억원
수표류	426억원(12억장)	101억원(2억장)	325억원
계	1,767억원	829억원	938억원

⇒ ’07년 매출액 3,280억을 기준으로 봤을 때 매출액의 1/3정도 감소

□ 전략의 재설정

○ 대책으로 “세계 최고의 보안제품 생산기업”으로 비전을 재설정

○ 세계 최고의 보안제품 생산기업을 실현하기 위한 중장기 발전전략인 KOMSCO 전략경영계획을 수립･운영 중임

○ 공사의 전략경영계획(2008년~2016년)에 의하면

미래발전을 위한 성장동력 창출

시장선도를 위한 핵심기술역량 강화

지속성장을 위한 경영인프라 정착이라는 3가지 전략목표를 설정

○ 전략경영계획, 향후 매출구조를 보면 2016년 전체 매출액의 59%를 전자여권 및 카드 등 ID분야에서 차지하는 것으로 되어 있음

○ 결국 공사의 주력 사업분야를 기존의 “화폐사업”에서 “ID분야”로 전환하겠다는 것으로 보여짐

○ 또한 신용카드, 인터넷뱅킹 등 각종 전자금융의 발달에 실물 화폐의 수요가 감소될 것이라는 것까지 감안한다면

< 출처 : 2006년도 E-비지니스백서 >

○ 전통적인 조폐산업을 벗어나 새로운 성장 동력으로 ID분야로의 진출을 모색하는 전략은 잘 세워진 것이라고 할 수 있음

□ 문제점 및 질의

○ 그럴듯한 비전과 전략을 세워 놓기만 한다고 그대로 실행되는 것은 아님. 비전과 전략의 실천을 위하여 인력·예산 등 필요한 적절히 자원을 적절히 배분하고 미래를 위해 준비를 진행시켜야 함

○ 특히 “인재전쟁(War for Talent)”이라는 말이 있을 정도로 전략의 실현에 있어서 인적자원의 중요성이 강조되고 있는데, 전략을 실현에 충분한 정도로 인재육성을 위하여 투자를 하고 있는 것으로 보여지지 않음

〈향후 주력분야 ID부분, 인력 및 인적자원개발 예산 투자 미흡〉

○ ID사업을 주로 수행하고 있는 ID본부의 인력 비율이 낮음

구 분	본사	화폐본부	제지본부	ID본부	기술연구원	마케팅본부	계
인 원	200명	699명	316명	183명	78명	35명	1,511명
비 율	13%	46%	21%	13%	5%	2%	100%

(※ ’08. 10. 1 현재, 정규직 기준)

○ ID부문에 대한 교육훈련비 투자비율이 낮음

구 분	본사	화폐본부	제지본부	ID본부	기술연구원	마케팅본부	계
금 액 (백만원)	287	671	180	188	110	76	1,512
비 율	19%	44%	12%	13%	7%	5%	100%

(※ ’08년도 교육훈련비 예산 기준)

○ 조폐공사의 경우 ’07년도 교육훈련비 집행액은 12억원으로 총 인건비의 1%에 해당, 1인당 교육비는 74만원에 불과함.

⇒ 이는 07년 국내기업 평균인 0.8%보다는 약간 높지만, 미국의 권장 수준인 3%보다 많이 낮은 수준

「최근 기업 인적자원개발 동향과 개선과제」대한상공회의소, ’08. 10. 6

외국 선진기업들이 인적자원 개발에서 생존의 해법을 찾고 있는 점을 감안한다면 조폐공사의 교육훈련비는 총액 자체를 늘려야 할 것으로 생각되는데 이에대한 사장의 견해와 대책은?

○ 연구분야별 연구자원 투입 비율은 인력이나 교육비의 상황보다는 좋지만, 역시 상향 조정 필요

(※ 금액 : ’08년도 연구과제 기준)

⇒ ID분야에 대하여 이 정도의 인력과 교육비 투자로 2016년에 공사가 목표한 매출 59%를 ID사업분야에서 달성할 수 있을지 의문시되는 이에대한 공사의 대책은?

〈기술역량을 제고할 수 있는 실질적인 교육 미흡〉

○ 조폐공사는 제조업체이고 제조업체의 기본은 기술력임. 하지만 기술분야의 전문인력 육성을 위한 실질적인 교육이 부족함.

⇒ 07년부터 08년 현재까지 총 18건, 49명의 해외 기술연수가 있었으며, 이 기술연수 기간이 평균 11.4일임. 이 짧은 기간으로 실질적인 선진기술연수가 가능할지 의문이되는 데 이에 대한 대책은?

○ 또한 조폐공사에서 핵심인재로 육성한다는 석․박사과정 위탁교육생을 보면 경영학 등 사무분야가 4명, 기술분야가 5명에 불과

구 분	사무분야	기술분야	비 고
박사과정	1명	3명	’08. 10. 현재 위탁교육생 기준
석사과정	3명	2명
계	4명	5명

⇒ 공사의 미래경쟁력 전략이“세계 최고의 보안제품 생산기업”이 되고자 한다면, 오히려 기술분야의 교육에 더욱 노력해야할 것이 아닌가 생각되는데 이에 대한 대책은?

⇒ 이 전략을 실천할 투자 특히, 기업의 가장 중요한 자산인 인적자원에 대한 투자는 부족한 것으로 보여짐 이에 대한 사장의 견해는?

미래 성장동력 기술확보의 문제점

□ 기본 현황

○ 미래 성장동력 중심의 새로운 중장기 기술전략 마련(’07. 11.)

․ 중요도, 기술실현시기, 외부효과 등 67기술 요소 11개 항목

․ 대내외 전문가 147명 참여

- 핵심․미래 기술

기술군	핵심기술		미래기술
	기 술 명	확보 시기	기 술 명	확보 시기
특수인쇄	- 정밀 요판 제판 및 인쇄 기술 - 디지털 제판, 인쇄 기술	확보 2009	- 첨단 전자출력 보안인쇄 기술	2014
보안잉크․요소	- 요판잉크 제조기술 - 특정파장 감응물질 기술	확보 2010	- 미세광학 보안소자 제조 기술	2011
보안용지	- 환망초지, 은화 및 은선 삽입기술 - 보안용지 표면처리 및 표면물성 향상기술	확보 확보	- 기능성용지 및 특수지 제조기술	2013
주 화	- 무광프루프 주화 극인제조 및 압인기술	확보	- 특수주화 소재 제조 기술	2012
e-ID	- 전용(폐쇄형) COS 기술 - 공공 신분증용 개방형 COS 및 응용 기술 - e-ID 카드 제조 표준화 기술	확보 확보 2010	- 첨단 e-ID 보안 알고리즘 기술	2012
인식기기	- 지폐인식 모듈 개발기술	확보	- 인식기기 제조 표준화 기술	2011
보안디자인	- 보안제품 기획, 설계체계 및 이론기술	2010	- 공공 보안제품 표준화 기술	2013
	12건(확보 8건, 예정 4건)		7건

- 관련 연구과제 수행

기술 분류	기 술 명	확보 시기	관련 연구과제(‘08)
핵심기술	- 디지털 제판, 인쇄 기술	2009	- 새로운 화폐 체계 디지털 종판 조각 기술 개발
	- 특정파장 감응물질 기술	2010	- 고에너지 감응물질 및 이의 감지시스템 개발 - 유기계 근적외선 흡수제 개발 연구
	- e-ID 카드 제조 표준화 기술	2010	- ICAO 표준적합성 및 평가기준 확보를 위한 전자여권 신기술 개발 - e-ID 카드용 소재 및 위조방지 요소 적용 기술 개발
	- 보안제품 기획, 설계체계 및 이론기술	2010	- 보안제품 기획, 디자인, 설계 표준화 연구Ⅰ
미래기술	- 첨단 전자출력 보안인쇄 기술	2014	- 디지털 제판 응용 기술 개발
	- 미세광학보안소자제조기술	2011	- 나노 광학 보안 소자 개발 연구
	- 기능성용지 및 특수지 제조기술	2013	- 면섬유 대체 소재 발굴 연구 - 보안용지용 신 보안요소 실용화 연구
	- 특수주화 소재 제조 기술	2012	- 유통주화용 신소재 개발 연구
	- 첨단 e-ID 보안 알고리즘 기술	2012	- 프라이버시 보호 바이오인식 시스템 기술을 적용한 e-ID 기술 개발
	- 인식기기 제조 표준화 기술	2011	- 기은행권 및 수표 진위식별 단말기 개발
	- 공공 보안제품 표준화 기술	2013	- 기기감지용 위조방지요소 품질관리 표준화 연구

○ 공사 연구개발비 현황

년 도	정부투자기관 평 균	공사 R&D 투자비율(연구개발비/매출액)
2007년(실적)	3.0 %	4.10% (137억/3,348억)
2008년(예산)	3.5 %	4.50% (215억/4,777억)
2009년(계획)	-	4.50% (185억/4,104억)

○ 연구분야별 연구자원 투입(인건비 포함) 비율

- 2007년도                      - 2008년도

※ 전자여권을 포함한 전자신분증 사업을 대비하여 ID/IT 연구개발비율 증가

○ R&D 부문 연구인력 현황

- 기술연구원 인력현황

년도	공사전체인원	연구인력	연구인력비율 (%)	1,000명당 연구인력
2005	1,551	80	5.16	52
2006	1,552	76	4.90	49
2007	1,611	83	5.15	52

○ 중장기 연구인력 확대 계획수립

- 2007년, 83명 → 2011년, 100명

- 2007년, 52명(1,000명당) → 2011년, 62명(1,000명당)

(2007년 공사전체인원 기준)

□ 개선 및 보완사항

○ 공사('07. 52명)의 연구인력의 2배로 지속적인 연구인력 확대가 필요

- 국내 제조기업 종업원 1,000명당 연구인력은 118명

한국과학기술기획평가원, 「2007년 과학기술 연구활동 조사 보고서」

○ R&D 인력 교육 현황

- 연구인력 역량강화를 위하여 지속적인 연구원 교육 투자 필요

- '07년 기술연구원 공사 1인당 교육비

연도별	공사 1인당 교육비 (A)	연구원 1인당 교육비 (B)	비율 (B/A)	비 고
’06년	748천원	1,050천원	1.40	’06년도 공공기관 평균 교육비 : 824천원/1인 출처 : 제4회 대한민국 인재개발 실태조사, 엑스퍼트컨설팅
’07년	733천원	1,345천원	1.83	5개 연도 평균 : 1.4배

○ 국외 기술연수 현황

□ 문제점 및 질의

ㆍ 연구개발 투자비율 측면에서도 정부투자기관 매출액 대비 평균 3.5% 보다 높은 4.5%로 되어 있음.

그러나 삼성전자를 포함한 5대 국내 기술주도형 민간기업의 연구개발비율 평균 약 7% 보다 못미치며,(삼성전자 9%)

⇒ 이를 위해 정부차원의 공감대 형성노력과 함께 보다 과감한 R&D 투자가 이루어져야 한다고 생각하는데 이에 대한 대책은?

ㆍ ID/IT 부문의 기술역량 강화를 위하여 R&D 투자비율을 2007년 26%(35.6억)에서 2008년 47%(102.5억)로 증가 시키고, 1,000명당 기준시 2011년까지 연구인력을 52명(2007년)에서 62명으로 확대하는 것은 계획하고 있음.

그러나 국내 제조기업 종업원 1,000명당 연구인력은 118명과 비교해 볼 때 공사의 연구인력은 1/2수준에도 못미치고 있음.

ㆍ 기술연수 측면에서도 2005년 1억 6천만원(45명)에서 2007년 8천 5백만원(29명)으로 줄어들고 있고,

07년 공사의 1인당 교육비 73만원인 반면 우리나라 연구원의 1인당 교육비 135만원 비교할 때 1/2수준(54%)임.

ㆍ 공사의 복지후생측면을 보면 08년 8월 1일 현재 주택자금 150억원, 대학생자녀 학자금 융자 143억원, 사택 및 합숙소 아파트 등 126세대를 지원하고 있어 직원들의 사기진작 및 근무안정에 많은 도움을 주고 있듯이,

⇒  이보다 더 중요한 것이 공사의 기술개발, 연구인력, 교육비 투자라고 판단됨. 그러나 공사의 미래 경쟁력확보 차원의 투자에는 상당히 못미치고 있다고 판단되는 데 사장의 견해와 대책은?

⇒ ID제품은 국가 사회, 경제 질서와 국가 보안기술수준을 대표하는 것으로 국가적 차원에서도 전자 ID부분의 기술역량을 더욱 강화하기 위해 2배이상 지속적인 연구인력, 교육비 등 확대할 필요가 있다고 생각하는데?

전자여권 e-Cover 국산화 조기실현

□ 기본현황

○ 외국제품으로 한국조폐공사는 현재 LG-CNS를 통해 조달

- 지난 8/25일부터 전자여권 핵심주요부품(표지, IC칩. COS, 인레이) 전량수입

○ e-Cover의 주요핵심부품 : 표지, 칩(Chip), COS, 인레이 구성

- 표  지(미국 홀리스톤社) : 면 100% 재질의 직물이고 종전 사진전사식 여권과 동일

- 칩(독일 인피니온社) : 여권의 신원정보 데이터 등을 저장·관리하는개체

- COS(독일 T-systems社) : 칩 운영 체계(Chip Operating System)

- 인레이(독일 스마트렉社) : 칩과 안테나를 보호하기 위해 감싸는 개체이며                            합성지, 폴리카보네이트, PET, PVC 등을 사용

구 분	2008년	2009년~2012년	2013년이후
수 량	400만장	670만장	500만장
핵심부품(IC칩. COS, 인레이) 수입대체금액	220억(400만장×5500원)	368억(670만장×5500원)	275억(500만장×5500원)

〈e-Cover 사업 국산화 추진시 핵심부품 수입대체금액〉

〈e-Cover 구입 계약 현황(1차년도 소요분, 2007. 10. 19. 계약)〉

수 량	납품 단가	공급처	비 고
4,000,000권	5,500원	LG-CNS㈜	LG-CNS㈜에서 수입 공급

〈 해외 자국 COS 기술 적용 사례〉

국 가	COS		비 고
	명칭	개발사
독일	TCOS	T-Systems
일본	eP-APE	Sharp
프랑스	Morphoepass	Sagem D.S.
	Axseal	Gemalto
이탈리아	POLOS	GEP
러시아	JAVA	Goznak

〈전자여권 주요자재별 단가〉

구 분	전자여권	비 고
공백여권 제조비용	7,360	신규장비 감가상각 등
e-Cover 추가 비용	5,500	칩+인레이+COS
여권발급 비용	1,450	공통
합계	14,310

□ 문제점 및 질의

○ 선진국의 경우 전자여권 도입시 COS의 중요성 인식

- 자국에서 개발한 COS를 전자여권에 적용하고 있음.

※ COS(칩운영 체제 : Chip Operating System 프로그램)

ㆍ 전자여권 COS는 고도의 보안기술을 요하며, 개발과 보안인증을 위해 상당한 기간과 많은 개발비용이 소요되는 것으로 알고 있음.

ㆍ 전자여권 COS 단가는 일반적으로 여권 권당 0.5달러(약 500원) 정도로 국내 한해 발급량 기준(약 400만권)으로 할 경우 약 20억원 정도의 수입대체효과

○ 다행히 공사는 지난 9월 24일 공사가 자체 개발한 전자여권 COS인 일명 ’KCOS(공사 전자여권 COS 브랜드명)'가 국제수준의 보안성 인증을 획득하여 COS 국산화 요구사항을 충족한 것으로 알고 있음.

⇒ 전자여권의 핵심기술 KCOS를 자체 기술 개발함으로써 수십억의 수입대체효과를 이루기 위해 조속히 국제적인 보안검증을 받을 수 있도록 외교부와 어떤노력을 하고 있는가?

⇒ e-Cover 핵심부품인 표지, 칩, 인레인 등 원자재 자체개발하지 않은 부품에 대한 몇백억원의 수입대체효과를 가져올 생산적이고 효율적인 자체 개발계획은?

전자여권 중대형 발급장비로 교체해야

□ 한국조폐공사는 2007년 10월부터 전국 지방자치단체에 흩어져 있던 소형 발급기와 판독기를 현재의 ID본부로 이전하여 여권 중앙 발급 업무를 수행하고 있음.

○ 현 발급 및 판독 장비 운용 현황

구 분	제조사	보유 대수	비 고
발급 장비	일본 돗판사	82
판독 장비	한국 슈프리마	44

□ 그러나 소형 발급기는 중대형 발급기에 비해 생산 효율성이 낮아 작업 인원이 많이 소요되고 발급능력도 떨어지는 것으로 알고 있음.

○ 여권 발급장비 비교

구분	소형	중대형
생산 능력	대당 40권 ～ 50권/시간	대당 200권 ～ 400권/시간
인력 투입	1명 2대 ～ 4대 운용	1명 1대 ～ 2대 운용

□ 영국, 독일 등 중앙집중 발급을 하고 있는 대부분의 선진국에서는 생산효율성 및 인력 운영의 적정성 등을 고려하여 중대형 발급장비를 사용하는 것으로 알고 있음.

⇒ 소형 발급장비에 비해 중대형 발급장비는 생산 효율성이 5배 이상 높은 것으로 알고 있는데 소형 발급 장비를 계속해서 사용하는 이유는 무엇인가?

⇒ 2010년 10월이면 현재 사용 중인 소형 발급장비의 리스기간이 끝나는 것으로 알고 있는데 향후 조폐공사의 대응방안은?

한국조폐공사 2008. 10. 14(화)

	보 도 자 료	국 회 의 원 오제세 청주시 흥덕 갑
	서울시 영등포구 여의도동 1번지 국회의원회관 510호 전화 (02) 784-2181,4029 / 팩스 (02) 788-3510

〈한국조폐공사〉

관리구멍 뻥 뚫려,

방글라데시 주화 수출 68억 날려

- 방글라데시 주화 수출업무 수행 부적정 -

사업환경 변화 대응, 인재육성 전략 문제

- 교육훈련비, 미국의 1/3 수준 -

- 기술연수가 아니고 기술견학(평균 11.4일) -

- 기술분야 위탁교육 5명에 불과 -

미래 성장동력 기술확보의 문제점

- 공사의 연구투자비율(4.5%), 국내 5대 민간기업(7%)에 못미쳐 -

- 공사의 1인당 교육비(73만원), 일반연구원의 1/2수준 -

전자여권 e-Cover 국산화 조기실현

- 1차분 400만권 200억달러 해외 유출 -

전자여권 중대형 발급장비로 교체해야

- 소형장비, 중대형 장비 보다 생산성 1/5 수준 -