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박주선, “전자여권 e-Cover 전량수입으로 783억원 외화 유출”

외교통상부가 지난 3년간 전자여권의 핵심자재인 표지(e-Cover)를 전량 수입에 의존함에 따라 783억 원의 외화가 해외로 유출된 것으로 나타났다.

민주당 박주선 의원(국회 외통위)이 외교통상부에서 제출받은 자료에 의하면, 2008~2010년 사이 외교통상부가 조폐공사를 통한 전자여권 e-Cover입찰에서 모두 수입품을 선정함에 따라 각각 217억원(‘08), 241억원(’09), 325억원(‘10) 총 783억 원의 외화가 유출됐다.

올해 10월말부터 진행되어지는 600만권 규모의 4차 조달에서도 1~3차 조달과 마찬가지로 외국산 제품이 채택될 경우 추가적으로 약 330억원의 외화가 유출될 전망이다.

전자여권은 미국의 경우, 2001년 9.11 테러 이후 출입국절차를 강화함에 따라 발급을 의무화하였다. 현재 전자여권은 독일, 프랑스, 일본 등 전 세계 86개 국가에서 채택하고 있으며, 올해 기준 전자여권 e-Cover의 세계 시장 규모가 3억5천만 달러 이상으로 추산되는 새로운 시장이다.

2008년 이후 3차례 총 1,400만장에 달하는 전자여권 e-cover 조달과정에서 외교통상부는 국산제품의 기술적 안정성을 이유로 수입품을 채택해왔다. 그러나 2009년 제2차 조달에 참여한 국산제품의 경우, 국제공통평가기준(Common Criteria)을 획득하였고, 2010년 이란 등 해외로 수출도 하는 등 충분한 기술력을 가진 것으로 나타났다.

박주선 의원은 “전자여권 e-Cover 시장에서 우위를 점하고 있는 미국. 독일 등의 경우 국가적 차원의 지원을 통해 새로운 시장을 선점해나갔다”면서, “하지만 우리 외교부는 말로만 ‘국익외교’, ‘세일즈외교’를 외칠 뿐, 국제표준을 획득한 국산제품을 외면하고 외화만을 유출시키고 있다”고 비판했다.

박 의원은 “매년 전자여권의 발행이 크게 증가하고 있고, e-Cover의 핵심부품인 반도체와 운용프로그램의 경우 반도체 세계 1위 국가인 우리나라의 기술력을 살려 새로운 시장을 개척하고 신성장동력으로 육성해나가야 한다”면서 “현재 국제표준을 충족하는 국내기술력이 충분한 만큼, 올 10월 말부터 진행되어지는 4차 조달과정에서 전자여권 e-Cover의 국산화를 적극적으로 도모해야 한다”고 강조했다. <끝>.

<참고자료>

□ 전자여권 발급현황

구 분	2008	2009	2010	2011. 8월말 현재	합 계
전자여권 발급현황	954,155권	3,111,080권	3,937,0667권	2,283,333권	10,285,635권

* 출처 : 외교통상부

□ 전자여권 핵심 자재 : e-Cover(전자여권용 표지)

○ e-Cover구성 : ①칩(Chip)+②운영체계(COS)+③인레이(Inlay)+④표지(Cloth)

□ e-Cover 수입현황(여권제작 총 원가의 약 40% 차지)

구 분	조 달 내 역
	수 량	단 가	금 액
1차(2008)	400만권	5,433원	217억3,200만원
2차(2009)	400만권	6,028원	241억1,200만원
3차(2010)	600만권	5,413원	324억8,300만원
계	1,400만권	5,595원	783억2,700만원
4차(2011) 진행중	600만권(예정)	미정	미정

* 출처 : 외교통상부