	보도자료 국회의원 권 경 석 (기획재정위원회, 창원 갑)
		2011년 9월 22일
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전자여권 e-cover 전량 수입의존 국산화 시급

-‘국산화시, 매년 약 57억원 정도 예산절감효과 기대 -

권경석 위원(한나라당, 기획재정위원회)은 한국조폐공사부터 제출받은 자료를 분석한 결과, 우리나라 전자여권에 사용되는 e-cover가 전량수입에 의존하여 매년 57억원 정도의 예산낭비가 이루어지고 있다고 지적하였다.

우리나라 전자여권은 제조기관과 발급기관으로 이원화되어 제조는 한국조폐공사에서, 발급은 외교통상부에서 담당하고, 전자여권표지인 e-cover는 외교통상부와 한국조폐공사간에 체결된 전자여권관련 약정에 따라 한국조폐공사에서 공개경쟁입찰로 구매하는 방식이다.

그러나 한국조폐공사는 전자여권에 필히 사용되어지는 e-cover를 전량 수입에 의존함에 따라 약 7개월간의 불필요한 행정기간 소요, 매년 57억원 정도의 예산낭비가 되고 있다는 지적이다.

e-cover의 경우 자래를 국산화하여 공사에서 제조할 경우, 추정단가는 3,493원으로 ‘10년 수입단가 대비 1,921원 정도 가격인하 가능하여, 매년 약 57억원 정도(3백만장 기준)의 예산이 절약될 것으로 기대된다.

그러나 현재 우리나라의 경우, e-cover 국내생산에 있어서, e-cover가 전자여권에 사용되는 특성상, 반드시 확보해야 할 보안성․품질의 안정성 및 가격경쟁력에서 외국제품 비해 취약해 공개갱쟁입찰시, 불리한 실정이다.

이에 대해 권의원은 “비록 현재까지는 당장  e-cover의 국산화에 어려움이 있을지라도, 자재를 국산화하고 공사에서 제조할 경우 매년 57억원 정도 예산절감효과가 있음을 감안할 때, 이를 위한 지원책 마련이 시급하다”고 언급하며, “경쟁력 있는 국산  e-cover를 생산하기 위해서는 ① 국제적으로 안정성이 확보된 e-cover 제조방식의 확보 ② chip, COS, 표지 등 e-cover 구성요소에 대한 품질 안정성 검증 후 국산대체, ③ 원가경쟁력을 갖춘 생산체제 구축 등 단계적 국산화 방안”을 제시하였다.

[참고자료#1. e-cover 구성요소별 제조 업체]

구분	칩	COS(운영체계)	인레이(안테나)	표지
1차사업	Infineon (독일)	T-systems (독일)	Smartrac (네덜란드)	ICG Holliston (미국)
2차사업	NXP (프랑스)	Gemalto (프랑스)	OTI(Smartrac) (이스라엘)	ICG Holliston (미국)
3차사업	Infineon (독일)	Gemalto (프랑스)	Smartrac (네덜란드)	ICG Holliston (미국)

[참고자료#2. e-cover 수입량 및 금액]

구분	계약월	계약수량(권)	계약금액(원)	단가(원)	환율($)
1차사업	‘07.10.22일	4,000,000	21,731,963,965	5,433	924.3
2차사업	‘09.07.29일	4,000,000	24,112,000,000	6,028	1354.6
3차사업	‘10.08.13일	6,000,000	32,483,000,000	5,414	1218.7

[참고자료#3. 국산화 경우 추정단가와 수입대체효과]

‘10년 수입단가(A)	국산화 추청단가		단가차이 (A-B)	연간효과 (3백만장기준)
	자재 국산화(B)	자재 수입
5,414원	3,493원	4,945원	1,921원	5,763백만원