	2011 국정감사 [한국조폐공사]	국 회 의 원 오제세 청주시 흥덕 갑
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□ 전자여권 e-Cover 국산화

□ e-Cover 전량 수입 의존

- e-Cover 수입량,수입금액 큰 폭 증가

* 4백만권, 217억원(’07) ⟶ 6백만권, 325억원(’10)

- 구성요소별 제조기술, 모두 외국업체가 보유

□ 현행 e-Cover 도입제도 문제 존재

- 구입행정 소요기간 과다

- 공개경쟁입찰 구매방식 ⟶ 품질 균일성 확보 부족

- 장거리 운반에 따른 보안성 위험

□ e-Cover 생산 조기 국산화 시급

- e-Cover 제조기술 확보, 최우선

- 원가경쟁력 갖춘 생산체제 구축

- ID분야 수출 확대 추진

❑ 전자여권 e-Cover 국산화

* e-Cover : 운영체제(COS)를 탑재한 칩(Chip)과 그것에 연결된 안테나(Inlay) 및 표지(Cloth)로 구성되어 있는 전자여권 책자의 표지

○ 전자여권 도입 이유

⦁국민의 출·입국 편의 제고

- 기존 전사여권과 달리 본인직접신청제 도입

⟶ 위·차명 여권 발급 가능성을 최소화

⟶ 각국 공항 및 항만에서 우리 여권 소지자의 본인 여부 문제 발생 소지를 근본적으로 제거

본인직접신청제

- 신분증(주민등록증·면허증 등) 발급에 기본적으로 적용되고 있는 절차

- 대부분의 국가 역시 여권은 본인이 직접 신청하도록 하고 있음

- 여권 신청 민원인들의 편의 증진을 위해 여권사무대행기관을 233개 기관으로 확대시행하고 있음

<여권 신뢰도 제고 필요조건>

기능적 측면	여권의 위변조 방지 요소 등으로 위조 식별이 용이해야 함
사회적 측면	여권 생산에 사용되는 자재들이 최대한 국산화가 되어야 함
시각적 측면	소규모 책자에 사용상의 편의뿐만 아니라 시각적·역사적 의미 등도 표현되어야 함

○ e-Cover 전량 수입 의존 ⇨ 조기 국산화 필요성 증가

⦁우리나라 전자여권은 제조기관과 발급기관으로 이원화 :

(제조) 한국조폐공사, (발급) 외교통상부

⦁e-Cover는 외교통상부와 한국조폐공사 간 체결된 전자여권관련 약정에 따라 한국조폐공사에서 공개경쟁입찰로 구매함

<e-Cover 구매 절차>

① 전자여권 e-Cover 제안요청서 공고

② 기술평가 실시

③ 우선협상 대상자 선정 및 계약

④ 계약자를 통한 전자여권 e-Cover 납품

<e-Cover 수입량 및 금액>

구분	계약월	계약수량(권)	계약금액(원)	단가(원)	환율($)
1차 사업	2007.10.22.	4,000,000	21,731,963,965	5,433	924.3
2차 사업	2009. 7.29.	4,000,000	24,112,000,000	6,028	1354.6
3차 사업	2010. 8.13.	6,000,000	32,483,000,000	5,414	1218.7

<e-Cover 구성요소별 제조업체>

구분	칩	COS	인레이	표지
1차 사업	Infineon (독일)	T-systems (독일)	Smartrac (네덜란드)	ICG Holliston (미국)
2차 사업	NXP (프랑스)	Gemalto (프랑스)	OTI(Smartrac) (이스라엘)	ICG Holliston (미국)
3차 사업	Infineon (독일)	Gemalto (프랑스)	Smartrac (네덜란드)	ICG Holliston (미국)

자료: 한국조폐공사

⦁현행 e-Cover 도입제도의 문제점

- e-Cover 구입을 위한 행정 소요기간 과다

- 외산 제품 도입으로 인한 외화 유출

- 공개경쟁입찰 구매 방식으로 인한 전자여권 표지(e-Cover) 품질에 대한 균일성 확보 부족

- 전자여권 발급량 변동에 따른 유기적인 수급의 안정성 어려움

- e-Cover의 장거리(외국 → 국내) 운반에 따른 보안성 확보 위험 등

▶현재 e-Cover 도입방식으로 인한 문제점을 한국조폐공사는 무엇이라 보고 있나?

현행 방식의 개선방향을 무엇으로 잡고 있는가?

○ e-Cover 공급 개선 및 부대효과

⦁e-Cover 공급 개선방안(국산화 기본 방향)

➝ 전자여권은 보안성 및 품질의 안정성을 최우선적으로 고려해야 함

- 국제적으로 안정성이 확보된 e-Cover 제조방식(기술) 확보

- e-Cover 구성요소(Chip, COS, 표지 등)에 대한 품질의 안정성 검증 후 국산 대체

- 원가경쟁력을 갖춘 생산체제 구축

- 자동화 제조장비 확보 등

▶e-Cover 공급제도 개선의 핵심은 기술 국산화에 있다고 보는데, 이에 대해 공사 사장도 의견을 같이 하는가?

▶e-Cover 국산화 필요 제기가 된지 이미 상당기간이 흘렀는데(2010년도 국정감사 시정요구사항), 그간 공사에서는 관련 기술 국산화를 위해 어떤 계획을 세우고 추진해 왔는지 성과를 말하라.

국산화를 위해 보유해야할 기술은 어떤 것들인가?

그 기술들 중 공사가 획득했거나 연구개발 추진 중인 것이 있나?

기술지식을 보유한 연구진, 기술진은 얼마나 확보했나?

⦁e-Cover 공급 개선방안에 대한 부대효과

- 전자여권 공급가격인하에 따른 국가예산 절감 및 국민부담 경감

- 현 정부의 공공부문 해외 수출사업 진출 활성화 정책 부응(국내 사업 성공을 기반으로 ID분야 수출 확대 추진 가능)

- 전자여권용 Chip 및 COS 확보를 통해 보안문제 원천 차단 등의 부대효과를 기대할 수 있음

<국산화 경우 추정단가와 수입대체효과>

'10년 수입단가(A)	국산화 추정단가		단가차이 (A-B)	연간효과* (백만원)
	자재 국산화(B)*	자재 수입*
5,414원	3,493원	4,945원	1,921	5,763

* 연간효과 : 연간효과는 3백만장 생산 기준

* 자재 국산화 : '11년도 기준

* 자재 수입(시설만 도입) : 국산 Chip과 표지의 품질이 미흡할 경우, 잠정적으로 외산자재를 사용하고 공사에서 제조할 경우 추정제조단가

자료 : 한국조폐공사