<2014 기재위 한국조폐공사 국정감사>

한국조폐공사, 전자여권표지 국산화 요원,

총 4차에 걸친 전자여권 표지 조달 외화 비용 1,270억원

- 사업 핵심자제 전량수입, 국산화는 공사의 한계인가

- 기술력 확보가 조폐공사 자생력의 핵심

▣ 문제점 및 질의

◯ 꾸준히 수요가 증가하고 있는 전자여권 표지 (e-Cover)에 대해 본위원은 2012년 부터 국산화 노력을 주문했음

- 그러나 전자여권 도입 후 올해 12월 종료되는 4차 계약에 이르기까지 국산화 실적은 전무함

※ 전자여권 : 비접촉식 IC칩을 내장하여 신원정보와 바이오인식정보를 저장한 여권으로, 바이오인식정보로는 얼굴사진이 수록되며, 신원정보 수록 범위는 기존 여권과 동일함

- 기존 여권과 마찬가지로 종이 재질의 책자 형태로 제작되며, 앞표지에는 국제민간항공기구(ICAO)의 표준을 준수하는 전자여권임을 나타내는 로고(아래)가 삽입되어 있으며, 뒤표지에는 칩과 안테나가 내장

▶ 2008.3.31부터 관용 및 외교관 여권을, 2008.8.25부터 일반여권을 전자여권 형태로 발급하고 있음

<e-Cover 조달현황>

(수량 : 천권, 금액 : 백만원)

차수	사업기간	e-Cover 구성품				공급 업체	구매량	구매액
		칩	COS	인레이	표지
1차	07.10.~09.12.	NXP (미국)	Gemalto (독일)	Smartrac (네덜란드)	Holliston (미국)	LG CNS	4,000	21,732
2차	09.07.~10.12.	NXP (미국)	Gemalto (독일)	Smartrac (이스라엘)	Holliston (미국)	LG CNS	4,000	24,112
3차	10.08.~12.06.	Infinneon (프랑스)	Gemalto (독일)	Smartrac (네덜란드)	Holliston (미국)	LG CNS	6,000	32,483
4차	12.02.~14.12.	Infinneon (프랑스)	Gemalto (독일)	Toppan (일본)	Toyo (일본)	LG CNS	8,300	40,311

< 연도별 e-cover 구매량 및 구매액 >

구 분	계약수량(권)	계약금액(백만원)	계약일자
2007	4,000,000	21,732	2007-10-22
2009	400,000	2,807	2009-06-04
	4,000,000	24,112	2009-07-29
2010	1,000,000	6,347	2010-07-02
	6,000,000	32,483	2010-08-13
2012	6,000,000	29,283	2012-02-22
	2,300,000	11,028
합계	23,700,000	127,792

※ 자료 : 조폐공사

○ 2007년부터 현재까지 총 4차 사업(7차례 계약)을 통해 총 2,370만장에 달하는 전자여권 표지 조달을 통해 1,278억원의 외화 비용이 소요됨

○ 본위원을 비롯한 국회 차원에서 수년째 국산 전자여권 표지가 안정적으로 정착되도록 주문 했으나 아직도 요원함

○ 물론 기술과 경제성으로 시장에서 상품이 선택되는 것이지만, 상용화 되는 전자여권시장에 전자여권 표지 국산화가 5차 사업에 이르러 첫 단계에 이른 것임

- 그동안 국회에 국산화를 약속했던 조폐공사의 노력은 무엇이었는가?

○ 올해 말 12월로 예정된 5차 조달사업에서 외국 2개 업체가 모두 국산 제품을 포함 하고 있다는데, 어느정도 비율로 포함이 될 것인가?

○ 조폐공사 사업의 핵심자제의 전량 수입은 공사 수익성 악화에 직결됨

- 품질과 가격경쟁력이 수반된 전자여권 표지 국산화는 바로 공사의 자생력을 키우는 길임을 명시하고, 계획을 밝혀달라

▢ 조달청 향후계획

ㅇ 현재 진행중인 5차 e-Cover 조달사업은 2개 업체가 참여하여 업체별 2종의 제품을 제안하였으며, 양사 모두 국산 제품(Ship, COS*)을 포함하고 있어, 일정부분 e-Cover 국산화가 적용 될 것으로 예상됨.

(업체선정 ’14년 12월 예정) * COS(Ship Operating System):칩 운영체제